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一种新型含硅氧烷间隔基元的半芳香族共聚酰胺

时间:2020/07/20 10:49:22   作者:未知   来源:实验室宣传部    浏览:  

半芳香族聚酰胺是一类重要的高性能聚合物,兼具芳香族聚酰胺和脂肪族聚酰胺的优点,以其优异的综合性能在汽车工业、电子电气、航空航天等领域得到广泛的应用。虽然半芳香族聚酰胺分子主链有苯环结构,但是仍然表现出极其有限的成炭趋势和可燃性,使其应用范围受到限制。

 

一种新型含硅氧烷间隔基元的半芳香族共聚酰胺



为了获得综合性能优异的半芳香族聚酰胺,本室通过芳香族亲核取代反应合成了一系列含硅氧烷基元主链结构的半芳香族共聚酰胺。研究发现,共聚酰胺具有较高的分子量和较窄的分子量分布.。硅氧烷结构的引入不仅赋予了共聚酰胺低的吸水率,而且使其能保持良好的力学性能,当硅氧烷结构含量为10 mol%时,拉伸强度达到80.0 MPa,缺口冲击强度为4.8 kJ/m2,可与商品化HTN产品相媲美.。阻燃性能测试结果可知,在不添加磷、卤等传统阻燃剂的情况下,随着硅氧烷结构含量的增加,共聚酰胺表现出良好的阻燃抗熔滴效果。当共聚酰胺中硅氧烷结构含量为10 mol%时,极限氧指数可达33.5%,可通过UL-94垂直燃烧V-0级。该工作近期发表在高分子学报上,第一作者为本室博士生龙家伟。

原文链接:http://www.gfzxb.org/article/doi/10.11777/j.issn1000-3304.2020.20125


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