聚酯是一类产量最大的合成高分子材料，因其来源丰富，性能优异，部分脂肪族聚酯还具有可生物降解性，在食品包装、医疗材料以及纺织品等应用领域有着非常广泛的应用。但这类材料仍然存在着结晶速度慢、熔体强度低等缺点，使得其加工成型方式受限，进而阻碍了其更广泛的发展应用。
基于以上问题，我室通过引入离子基元、液晶基元和长链支化结构等方法，设计制备了一系列（离聚物型、液晶弹性体型和长链支化型）大分子成核剂/熔体强度增强剂。将大分子成核剂/熔体强度增强剂直接添加到现有商品化聚酯产品中，分别利用离子簇、短程有序液晶结构、长链支化链缠结等非共价键物理作用，不仅可以促进成核进而促进聚合物结晶，还可以大幅提高熔融状态下聚合物分子链之间的相互作用，有效改善聚合物的结晶性能和熔体强度，从而在保留聚酯原本优异性能的基础上明显提升了其加工成型性能，拓展了聚酯材料的应用领域。大分子成核剂/熔体强度增强剂添加量小，与聚合物基体相容性好，避免了小分子改性剂易团聚、易迁出、稳定性差等问题，不会对聚酯材料自身的力学性能等带来不利影响。本技术成功地解决了聚酯材料结晶速度慢、熔体强度低、加工性能差等核心问题，大幅简化了生产工艺，降低了生产成本，无需对生产设备进行专门改造。
团队负责人：王玉忠院士
有无专利：有
成果权属：独自/授权
合作方式：技术转让
成熟度：研制
